Componentes Condutores de Alto Desempenho para Eletrônica
Aumentar a transmissão de sinal e a confiabilidade em dispositivos da próxima geração.
O Conceito
No setor de eletrônicos em rápida evolução, garantir tanto a condutividade quanto a estabilidade térmica é crucial para manter o desempenho. A Omnis se uniu a um fabricante de tecnologia líder para desenvolver compósitos cerâmicos metalizados personalizados que aumentam a velocidade de transmissão de dados enquanto dissipam efetivamente o calor, o que é crítico para dispositivos compactos de alta frequência.
Indústria
Eletrônicos
Desafio
Aumente a condutividade e a dissipação de calor em dispositivos de alta frequência.
Material Utilizado
Compósitos cerâmicos metalizados.
Impacto
Aumento de 20% na velocidade do sinal e redução do superaquecimento.
O Desafio
As placas de circuito modernas de alta frequência enfrentam dois desafios persistentes: manter a clareza do sinal em altas velocidades e prevenir o superaquecimento em arquiteturas de dispositivos cada vez mais compactas. Nosso cliente precisava de uma solução que elevasse simultaneamente a condutividade e a regulação térmica, sem aumentar o espaço ocupado pelos componentes.
Nossa abordagem
Inovação de Materiais
Desenvolveu uma matriz cerâmica proprietária incorporada com óxidos metálicos altamente condutores para equilibrar o fluxo elétrico e a dispersão térmica.
Processo de Fabricação Avançado
Implementou uma técnica de metalização em múltiplas etapas seguida de sinterização em alta temperatura para garantir a integridade do material e a condutividade consistente.
Teste e Validação
Realizou testes de desempenho eletrônico em condições de alta frequência, juntamente com testes de estresse de ciclo térmico para verificar a durabilidade e a resistência ao calor.
Os Resultados
20%
aumento na velocidade do sinal.
Reduzido
sobreaquecimento do sistema e estresse térmico.
Melhorado
estabilidade de desempenho em ambientes compactos.
O cliente
"Os materiais desenvolvidos pela Omnis nos deram uma vantagem competitiva no controle térmico e na velocidade de transmissão. Eles compreenderam nossas limitações e entregaram além das expectativas."
— Isabella T., Líder de P&D – Eletrônicos NextGen
Especificações técnicas
Composição do Material:
Cerâmica à base de alumina com metalização de prata e cobre
Constante Dieétrica:
9,2
Condutividade Térmica:
> 30 W/m·K
Faixa Operacional:
-40°C a 200°C
Teste:
Testes de sinal RF & resistência a ciclos térmicos
Aplicações:
Placas de circuito impresso de alta frequência, módulos RF e interfaces de sensores
Mais
Projetos
Armadura Compósita Ultra-Durável para Veículos Militares
Crie uma armadura leve e resistente a impactos para uma proteção aprimorada dos veículos.
Componentes de Precisão para Implantes Médicos
Aprimorando o Desempenho e Biocompatibilidade
